罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。
对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势;其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。

针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。

深化合作共同过冬

　　“我们不只是自己过冬，也要尽自己所能帮助客户一起过好冬天，例如跟客户一起研究市场走向、一起分享市场信息等。”联发科技首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示。越是在经济的寒冬期，产业链的合作显得越发重要，尤其对半导体企业来说，更是如此。如何和自己的客户合作，共同开发有竞争力的产品，打开市场，显得至关重要，如今的时代再也不是一家企业单打独斗的时代了。“在对未来产品进行架构设计时，我们就开始跟主要客户进行探讨，倾听他们的反馈意见以及对新产品的要求;同时，我们也请客户尽早在他们自己的系统中对我们的产品进行测试。此外，我们还安排了很多本地的工程师加入到客户的设计工作中去，就地并且及时地帮助客户解决问题。”博通大中国区总裁梁宜告诉《中国电子报》记者。

　　NXP选择和客户天柏合作，共同开发数字电视机顶盒，扩展中国数字家庭娱乐版图，让数字电视服务不再只局限于客厅之内。奇瑞汽车和飞思卡尔联合宣布，双方建立联合汽车实验室，旨在为中国及出口市场联合开发应用于奇瑞下一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案，这些都标志着产业之间的合作有了进一步的进展。

　　当然，产业的合作不仅表现在半导体企业与客户的合作上，也表现在半导体企业与高校和科研机构的合作上，不少半导体企业还启动了大学计划，为人才的本地化做准备。飞思卡尔至今已与超过50所领先的大学合作成立嵌入式教学实验室，合作项目包括与同济大学合作的燃料电池项目、与清华大学进行的高级研发项目等。赛灵思在全国6个中心城市的国家级IC产业基地设立6家FPGA(可编程逻辑器件)创新中心，建立的联合实验室突破50个，出版FPGA相关书籍累计数十本。

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